1.多層板是根據(jù)布線時的信號頻率以及抗干擾要求決定的，一般增加的層主要是用來解決干擾問題增加的接地。

    比如，三層PCB可以將中間做一層地線，這樣PCB的兩面信號之間不會互相串擾，如果四層的話，可以在剛才三層的基礎上，對其

中一面頻率較高的信號再加上一層地線用來屏蔽干擾，以此類推。

    成型工藝是先用PROTEL等設計出多層板，分別制成多塊板后對位膠合起來的，膠合后才能打孔，以及做過孔的金屬化。 

2.在設計多層板的時候,推薦將電源和電源層邊框內(nèi)縮20H,是有利于抑制電磁兼容的輻射發(fā)射,使用地平面吸收.通常的做法是電源層使用分割的方式,分割的時候盡量不要太靠邊就好了。

3.單面板指的是只有一面有布線的電路板，目前單面板幾乎已經(jīng)沒有使用了。雙面板指的是正反兩面都有布線，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面。

    多層板和雙面板一樣，都是正反兩面可以布線，多層板現(xiàn)在的應用比較多，比如我們常見的電腦主板，一般都是四層板，正面焊接

    絕大多數(shù)的元器件，反面一般只有少量的電容。多層板的內(nèi)層一般為電地層，在很復雜的板上內(nèi)層也有布線。

    目前國內(nèi)很少有多層板中間內(nèi)嵌元器件的，國外有些工藝可以在電路板的內(nèi)層預置一些標準的阻容器件。

4.多層板上有三種孔：通孔、埋孔（外面看不見，內(nèi)層板上的電路通路）和盲孔，這在設計多層板時要綜合使用，一般像大電容、電感、晶體管這樣的無法采用表面貼裝技術安裝的元件，都要預留通孔（即穿過多層板與底層打通的孔），埋孔和盲孔一般只作為電流通路（當然通孔也可以），在手工繪制多層電路板低圖時最重要的就是保證孔要對正，通常精確度比較高的方法是，找一張透明塑料板，先在上面貼出所有孔和焊盤的位置，然后在正面覆蓋一張銅版紙，光源從下面照上來，在紙上描出焊盤、孔，把它們用線路連接好。然后再在背面如法炮制，再分別把兩張紙拍攝制作成的pcb底圖，這樣孔的重合性就非常好了?？椎脑O計是根據(jù)電路需要加的，一般在一面線路中無法實現(xiàn)線路導通的就通過金屬化的孔引到背面去。一般來說兩面的走線要相互垂直，盡量不要出現(xiàn)平行走線的情況。